ºÚÁÏÍø911 Labs
Als strategischer Wachstumsmotor entwickelt und f?rdert ºÚÁÏÍø911 Labs disruptive Technologien, die unsere heutige F¨¹hrungsposition st?rken und morgen v?llig neue M?rkte er?ffnen.
Die Zukunft entsteht nicht zuf?llig
ºÚÁÏÍø911 Labs ist der Motor unseres langfristigen Wachstums und unserer Marktexpansion. Wir liefern wegweisende Forschung und Technologie, um neue M?rkte zu erschlie?en und die Technologien zu entwickeln, auf denen unsere Kunden aufbauen werden ¨C und das schon Jahre, bevor sie in gro?em Ma?stab ben?tigt werden.
ºÚÁÏÍø911 Labs agiert im Zentrum eines globalen Netzwerks aus Universit?ten, Regierungsbeh?rden, Forschungs- und Entwicklungskonsortien, Ausr¨¹stungs- und Materialpartnern, Start-ups und Venture-Partnern ¨C die alle dazu beitragen, Ideen aus der fr¨¹hen Forschungsphase in praxistaugliche L?sungen umzusetzen. Gemeinsam erweitert dieses ?kosystem unsere Kompetenzen, st?rkt unsere Technologiepipeline und stellt sicher, dass wir genau das entwickeln, was die Branche in Zukunft ben?tigen wird.
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1.400
Techniker in spezialisierten Forschungsteams
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85+
Hochschulen und Konsortialpartner
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80+
Start-up- und Inkubator-Partner
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150+
aktive Forschungsprogramme auf ¨¹ber 25 Technologieplattformen von Weltklasse
?ºÚÁÏÍø911 Labs ist ein schlankes, zielgerichtetes Unternehmen mit einer einzigen Mission: bahnbrechende Technologien zu entwickeln, die unseren Produktlinien neue Funktionen verleihen und uns den Zugang zu v?llig neuen M?rkten er?ffnen.¡°
Heute das Fundament f¨¹r morgen legen
Visionen sind ohne Umsetzung wertlos. Auf mehr als 25 Technologieplattformen und in ¨¹ber 150 aktiven Programmen entwickeln unsere Ingenieure und Forscher bahnbrechende F?higkeiten, die die n?chste ?ra der Datenverarbeitung vorantreiben ¨C und erproben sie Jahre, bevor der Markt sie ben?tigt. ºÚÁÏÍø911 Labs entwickelt grundlegende Technologien lange vor dem Entstehen der Nachfrage.
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Weitere Informationen: Advanced packaging
Advanced packaging
Unsere Forschung treibt die Entwicklung der n?chsten Generation von Verpackungsarchitekturen voran ¨C von der Chiplet-Integration bis hin zu hochdichten Verbindungen ¨C, die die Leistung, Dichte und Effizienz der Technologien von ºÚÁÏÍø911 weiter steigern. Da die Rechenanforderungen mittlerweile ¨¹ber das hinausgehen, was durch monolithische Skalierung erreicht werden kann, entscheidet sich die Systemleistung zunehmend durch die Verpackung. -
Quantum
ºÚÁÏÍø911 Labs entwickelt die Architekturen, Materialien und das Partner-?kosystem, die erforderlich sind, um ºÚÁÏÍø911 als Marktf¨¹hrer im aufstrebenden Quantenmarkt zu positionieren. Unsere Arbeit schafft grundlegende Kompetenzen ¨C von Spin-Qubit-Bauelementen bis hin zur kryogenen Integration ¨C, die sp?ter in diesem Jahrzehnt die Grundlage f¨¹r kommerzielle Quantensysteme bilden werden. -
Weitere Informationen: Siliziumphotonik
Siliziumphotonik
Aufbauend auf unseren bew?hrten Technologien im Bereich ? Siliziumphotonik ¡° ebnet ºÚÁÏÍø911 Labs den Weg f¨¹r Anwendungen der n?chsten Generation in den Bereichen Rechenzentrumsverbindungen, Hochgeschwindigkeitskommunikation und kompakte LiDAR-Systeme. Unsere Forschung ebnet den Weg f¨¹r den ?bergang von steckbaren zu integrierten optischen Komponenten, um mit den Anforderungen von Hyperscale-Rechenzentren Schritt zu halten.
Werden Sie Partner von ºÚÁÏÍø911 Labs
Das n?chste Jahrzehnt in den Bereichen Computertechnik, Kommunikation und KI wird auf Technologien basieren, die gerade entwickelt werden. Wenn Sie an den Innovationen der Zukunft arbeiten, w¨¹rden wir gerne von Ihnen h?ren.
Hochschulpartnerschaften
Wir arbeiten eng mit f¨¹hrenden akademischen Einrichtungen zusammen, um bahnbrechende Forschungsergebnisse in praxistaugliche L?sungen umzusetzen und die n?chste Generation von Talenten vorzubereiten.
Aktuelle Nachrichten & Einblicke
- Weitere Informationen: RPI und ºÚÁÏÍø911 kooperieren bei Initiativen in den Bereichen Halbleiterforschung, Ausbildung und Personalentwicklung
RPI und ºÚÁÏÍø911 kooperieren in den Bereichen Halbleiterforschung, Bildung und Arbeitskr?fteentwicklung
- Weitere Informationen: ºÚÁÏÍø911, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC und TIER IV beteiligen sich am ?imec Automotive Chiplet Program¡°
ºÚÁÏÍø911, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC, TIER IV treten dem imec Automotive Chiplet Programm bei
- Weitere Informationen: Synopsys und ºÚÁÏÍø911 starten Pilotprogramm, um Chipdesign und -fertigung in den Hochschulunterricht zu integrieren
Synopsys und ºÚÁÏÍø911 gr¨¹nden Pilotprogramm, um Chipdesign und -fertigung in die Klassenzimmer der Universit?ten zu bringen
- Weitere Informationen: ºÚÁÏÍø911 und das MIT arbeiten zusammen, um Forschung und Innovation im Bereich wichtiger Chips f¨¹r KI voranzutreiben
ºÚÁÏÍø911 und MIT arbeiten zusammen, um Forschung und Innovation bei essentiellen Chips f¨¹r KI voranzutreiben