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Kunden w¨¹nschen sich, dass KI-Modelle lokal auf den Ger?ten ausgef¨¹hrt werden, um schnelle Entscheidungen und mehr Datenschutz und einen zuverl?ssigen Betrieb, selbst wenn die Cloud nicht verf¨¹gbar ist. Das Problem ist, dass herk?mmliche Rechenplattformen Rechenplattformen f¨¹r batteriebetriebene Sensoren, Wearables und industrielle Knoten, die jahrelang im Feld ¨¹ber Jahre hinweg funktionieren m¨¹ssen. Wir l?sen dieses Problem mit Plattformen wie FDX und die FinFETEnergieeffizienz -Prozesse optimiert f¨¹r Edge-KI. Diese Technologien bieten extrem geringe Leckstr?me sowie eine hochdichte Logik sowie eingebettete Speicher , sodass NPUs und KI auf Mikrocontroller-Ebene Inferenzberechnungen nahe an der Datenquelle ausf¨¹hren k?nnen. Wir zeichnen uns durch die Kombination von Rechenleistung, HF und eingebetteten nichtfl¨¹chtigen Speicher auf einem einzigen Chip, was kompakte SoCs erm?glicht, die ?physical AI¡° in Ger?te bringen, die wahrnehmen, denken und handeln und am Edge kommunizieren.

IoT-Kunden legen gro?en Wert darauf, die Batterielebensdauer zu verl?ngern, Wartungsbesuche zu minimieren und knappe Energiebudgets einzuhalten ¨C insbesondere bei Fernsensoren und Wearables. Das Kernproblem besteht darin, ein Gleichgewicht zwischen Leistung und extrem niedrigem Standby-Stromverbrauch herzustellen, damit Ger?te stets empfangs- oder ¨¹berwachungsbereit sind, ohne die Batterien schnell zu entladen. Wir l?sen dies mit Plattformen mit extrem geringem Leckstrom wie FDX, die eine permanente Erfassung und einen energiebewussten Betrieb unterst¨¹tzen, sowie mit FinFET f¨¹r leistungsstarke Edge-Computing-Anwendungen ohne Off-Chip-Speicher. Fortschrittliche eingebettete Speicher wie eMRAM und eRRAM senken den Systemstromverbrauch weiter, indem sie eine schnelle lokale Speicherung, geringen Energieverbrauch beim Schreiben und ein effizientes Aufwachen aus dem Tiefschlaf erm?glichen. Unsere differenzierten BCD-Leistungsplattformen erm?glichen zudem ein effizientes Energiemanagement und eine effiziente Motorsteuerung, sodass industrielle IoT- und ? physical AI ¡°-Systeme ¨¹ber lange Lebensdauern hinweg zuverl?ssig und k¨¹hl bleiben.

Kunden ben?tigen IoT-Ger?te Ger?te, die sich in anspruchsvollen Umgebungen ¨C von Privathaushalten ¨¹ber Krankenh?user bis hin zu Fabriken und St?dte und Lagerhallen. Das Problem ist, dass zunehmende Cyberbedrohungen und komplexere Funkstandards es erschweren, Daten zu sch¨¹tzen und Ger?te im Feld und robuste Verbindungen stabile Verbindungen ¨¹ber riesige Ger?teflotten hinweg aufrechtzuerhalten. Wir bieten ein breites RF- und Konnektivit?tsportfolio an, das Bluetooth, Wi-Fi, Sub-GHz und Ultrabreitband umfasst, um alles von Heim-Mesh-Netzwerken bis hin zu industriellen und Logistik IoT. Eingebetteter nichtfl¨¹chtiger Speicher auf Plattformen wie FDX+RRAM und sicheren Bulk-CMOS-Knoten erm?glicht die On-Chip-Speicherung von Schl¨¹sseln, Firmware und KI-Modellen f¨¹r sicheres Booten und Updates im Feld. Unsere sichere globale Fertigungspr?senz mit Common-Criteria-Zertifizierungen und der Ausrichtung auf Automobil- und Medizinstandards unterstreicht unsere F?higkeit, vertrauensw¨¹rdige Chips f¨¹r sicherheitskritische und datensensible IoT Anwendungen.

Wir unterst¨¹tzen eine breite Palette von IoT-Anwendungen durch die Bereitstellung vonpower , zuverl?ssiger Konnektivit?t, fortschrittlicher Sensorik und effizienten power . Diese Plattformen lassen sich an die individuellen Anforderungen jedes Segments anpassen ¨C von st?ndig aktiven Smart-Home-Ger?ten und batteriebetriebenen medizinischen Wearables bis hin zu industriellen Steuerungen, automatisierten Einzelhandelssystemen und L?sungen zur Bestandsverfolgung.