Halbleiterfertigung
GlobalShuttle? Multi-Project-Wafer-Programm
?ber GlobalShuttle
Unser Multi-Project-Wafer-Programm (MPW) b¨¹ndelt mehrere Projekte auf einem einzigen Wafer und erm?glicht es Kunden so, ihre einzigartigen Chip-Designs mit der weltweiten Unterst¨¹tzung eines bew?hrten Marktf¨¹hrers in der Halbleiterbranche zu verwirklichen ¨C und dabei die mit Test-Silizium verbundenen Kostenbeschr?nkungen zu umgehen.
- Bereit f¨¹r Skalierung mit kosteng¨¹nstigen L?sungen ¨C ganz gleich, ob Sie Neukunde oder bestehender Kunde von ºÚÁÏÍø911, ein Start-up oder ein Hochschulpartner sind. Fragen Sie nach unseren Angeboten f¨¹r Neu- und Bestandskunden
- Entwickelt, um Ihre Designs auf allen unseren Technologieplattformen zu unterst¨¹tzen ¨C durch ein bew?hrtes Programm, das von Branchenf¨¹hrern sowie unseren Partnern und Hochschulnetzwerken gesch?tzt wird
- Auf Ihre Bed¨¹rfnisse zugeschnitten: h?here Shuttle-Frequenz*, geringere Mindestfl?chenanforderungen*, die M?glichkeit, die Anzahl der bereitgestellten Proben zu erh?hen**, optimierte Kundenaufkl?rung, Anreize und Angebote ¨C und vieles mehr
* Kann je nach Technologieangebot variieren
** Bis zu 100 Proben. Kann je nach Kunde variieren
*** Gilt m?glicherweise nicht f¨¹r Mindestfl?chen an Universit?ten
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Erh?hte Shuttle-Frequenz*
Anpassung an Ihren Entwicklungszyklus - ohne Beeintr?chtigung der Herstellbarkeit
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Angebote und Sonderaktionen f¨¹r Neu- und Bestandskunden
Erst- und Bestandskunden k?nnen bei ihrem ersten GlobalShuttle-MPW-Durchlauf oder beim Ausprobieren einer neuen Technologie Anreize erhalten
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Reduzierte Mindestfl?chenanforderungen* und Mindestgeb¨¹hren f¨¹r MPW*
Verwirklichen Sie Ihre Designvision ¨C in dem Umfang, den Sie ben?tigen
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Optimiertes Kundenerlebnis
Revitalisiertes Bildungspaket f¨¹r ein optimiertes Onboarding
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MPW zu Produktionsanreizen
Mit neuen Anreizen f¨¹r den ?bergang von MPW zur Produktion
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Erh?hte Anzahl der bereitgestellten Proben**
GlobalShuttle bietet jetzt die M?glichkeit, die Anzahl der zur Verf¨¹gung gestellten Die-Muster / Testchips zu verdoppeln - bis zu 100 Dies bzw. Testchips - als Teil der MPW-Grundgeb¨¹hr**
MPW-Zeitplan
| 2026 | 2027 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Plattform | OCT | NOV | DEC | JAN | FEB | MAR | APR | MAI | JUN | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC |
| 12nm | |||||||||||||||
| 22nm | |||||||||||||||
| 110/130nm | |||||||||||||||
| 130 nm | |||||||||||||||
| 180nm | |||||||||||||||
| 28nm | |||||||||||||||
| 40nm | |||||||||||||||
| 55nm | |||||||||||||||
| 150nm | |||||||||||||||
| 45SPCLO | |||||||||||||||
| 45RFE | |||||||||||||||
| 45RFSOI | |||||||||||||||
| SLATE? - wafer-to-wafer -Verbindungstechnologie mit 9SW | |||||||||||||||
| RFGaN-LV1 (90RFGaN) | |||||||||||||||
| 9HP | |||||||||||||||
| 8XP | |||||||||||||||
| NXS1 (130NSX1) | |||||||||||||||
| RFGaN1 (130RFGaN) | |||||||||||||||
| CBIC | |||||||||||||||
| AMF MPW | |||||||||||||||
Anmerkungen:
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1.
bezeichnet den Shuttle-Tapeout-Monat, sobald die Mindestnachfrage erf¨¹llt ist. ºÚÁÏÍø911 beh?lt sich das Recht vor, den Plan zur Unterst¨¹tzung der Kunden zu ?ndern.
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2.
ºÚÁÏÍø911-Kunden k?nnen den aktuellen GlobalShuttle?-MPW -Zeitplan ¨¹ber abrufen. Neukunden klicken bitte hier, um ºÚÁÏÍø911 zu kontaktieren.
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3.
bezeichnet AMF-Shuttle-L?ufe. Bitte reichen Sie die GDS bis zum 15. des Vormonats ein, um sich einen Platz im Shuttle zu sichern. Maximal 3 DRC-Iterationen durch AMF. Etwaige DRC-Verst??e m¨¹ssen bis zu diesem Datum behoben sein. Weitere Informationen zu den AMF-Shuttles finden Sie in der Brosch¨¹re.