Halbleiterfertigung
Advanced-Packaging-Zentren
Bereitstellung differenzierter, in der Praxis bew?hrter Halbleiterl?sungen der n?chsten Generation f¨¹r advanced packaging
Advanced packaging ist eine entscheidende Komponente angesichts der wachsenden Nachfrage nach KI und anderen datenintensiven Anwendungen, die kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Technologiel?sungen auf einem einzigen Chip erfordern. Unsere ? advanced packaging ¡°-L?sungen der n?chsten Generation erg?nzen unser umfassendes Angebot an differenzierten Technologien in unserem gesamten Portfolio und bieten unseren Kunden eine End-to-End-L?sung vom Design bis zur Verpackung. Mit unserer globalen Produktionspr?senz bieten wir die Gr??e und Reife eines erstklassigen Fertigungspartners, einschlie?lich der unverzichtbaren Enablement- und Anwendungsdesign-Kits, die die Markteinf¨¹hrungszeit f¨¹r unsere Kunden verk¨¹rzen.
Advanced Packaging und das Photonik-Zentrum in den USA
Unser Advanced Packaging and Photonics Center (APPC) in Malta, New York, wurde konzipiert, um die wachsende Nachfrage nach unserer Siliziumphotonik-Technologie mit schl¨¹sselfertigen L?sungen f¨¹r Advanced Packaging, Bumping, Montage und Test zu bedienen. Wir unterst¨¹tzen unsere Kunden mit Advanced Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding sowie Montage und Test von 3D-integrierten und heterogen integrierten Chips ¨C vollst?ndig unter der Trusted-Foundry-Akkreditierung.
Advanced packaging Kompetenzzentrum f¨¹r Forschung und Entwicklung in Singapur
In Singapur konzentriert sich unser Kompetenzzentrum f¨¹r Forschung und Entwicklung ? advanced packaging ¡° ¨C das in Zusammenarbeit mit der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapurs f¨¹hrender ?ffentlicher Forschungs- und Entwicklungsagentur, er?ffnet wurde ¨C auf die Photonik der n?chsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking und Wafer-Bonding-Technologien.
Unsere L?sungen in Singapur werden auf unserer 200-mm- Siliziumphotonik -Plattform hergestellt, wobei eine Erweiterung auf 300 mm geplant ist. Das erweiterte Technologieportfolio, die Produktionskapazit?ten und die Forschungs- und Entwicklungsaktivit?ten am Standort Singapur erg?nzen unsere Kapazit?ten in den USA.