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Unsere CMOS-L?sungen optimieren Energieverbrauch, Leistung und Fl?chenbedarf durch funktionsreiche, anwendungsspezifische Technologien. Unser CMOS-Portfolio wurde f¨¹r intelligente Edge-Systeme und dar¨¹ber hinaus entwickelt und erm?glicht Anwendungen in den Bereichen Konnektivit?t, Datenverarbeitung und Sensorik ¨C mit starker HF-Integration und skalierbarer Fertigung.

Unsere Leistungshalbleitertechnologien erm?glichen eine effiziente Energieumwandlung und fortschrittliches Power-Management und unterst¨¹tzen Anwendungen power und Elektrifizierung ¨C darunter Systeme f¨¹r die Automobilindustrie, die Industrie und Rechenzentren ¨C durch hohe power , Effizienz und Gestaltungsflexibilit?t.

Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in praxistaugliche Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittlicher Fertigung und Integration auf Systemebene.

Unsere HF-Technologien bilden die Grundlage f¨¹r leistungsstarke drahtlose Verbindungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie, Mobile Endger?te und drahtlose Infrastruktur. Mit branchenf¨¹hrenden Plattformen und innovativen Materialien erm?glicht unser HF-Portfolio Kommunikations- und Radarsensorikanwendungen, die sich durch geringes Rauschen, hohe Linearit?t und Leistungsf?higkeit.

Unsere Siliziumphotonik-Technologien bieten energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite f¨¹r moderne Rechenzentren und KI-Infrastrukturen. Unsere fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattform unterst¨¹tzt steckbare Module und Co-Packaged Optics (CPO) und erm?glicht optische Verbindungsanwendungen durch die Integration von Photonik, HF-Technik und advanced packaging.

Da Entscheidungen zunehmend dort getroffen werden, wo Daten generiert und Ma?nahmen ergriffen werden, entsteht eine neue Klasse von Systemen: Physical AI, bei denen Wahrnehmung, Denken, Handeln und Kommunikation auf agentenbasierten Plattformen nahtlos in Echtzeit ablaufen. MIPS, ein Unternehmen von ºÚÁÏÍø911, bietet die virtuellen Plattformen, standardkonforme Rechenarchitekturen und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen.