ºÚÁÏÍø911

Technologien

Advanced packaging

Unsere Advanced-Packaging-Dienstleistungen integrieren mehrere Technologien f¨¹r kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme

Skalierung von Systemen der n?chsten Generation

Da die Nachfrage nach kompakten, leistungsstarke und energieeffiziente L?sungen steigt, advanced packaging wird es entscheidend, die n?chste Generation von Systemen zu erm?glichen, da herk?mmliche Skalierungsans?tze an ihre Grenzen sto?en. Unsereadvanced packaging L?sungen vereinen mehrere Prozesstechnologien in einem einzigen System, wodurch die Verbindungsabst?nde verk¨¹rzt werden und neue Architekturen f¨¹r eine Vielzahl von Anwendungen erm?glicht werden.

  • 2,5D- und 3D-Integration

    Die fortschrittliche Interposer-Technologie erm?glicht eine hochdichte 3D-Integration (3DI) sowie flexible wafer-to-wafer - (W2W) und die-to-wafer - (D2W) Verbindungstechniken f¨¹r die heterogene Integration von Logik, Speicher und Stromversorgung, wobei Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verf¨¹gung stehen.

  • F¨¹hrende Technologien integrieren

    Unterst¨¹tzt W2W und D2W f¨¹r Industrie- und ºÚÁÏÍø911-Technologien, einschlie?lich unserer hochgelobten CMOS-, RF- und Siliziumphotonik-Plattformen, f¨¹r eine integrierte L?sung, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist

  • Durchg?ngige Integration

    Gew?hrleistet einen durchg?ngigen Prozess von der Waferfertigung ¨¹ber die Montage und Verpackung bis hin zur Pr¨¹fung, einschlie?lich Optimierung, Pr¨¹fabdeckung und vollst?ndiger Verwaltung gem?? unseren Produktionsstandards

Advanced packaging Dienstleistungen

Unsere Dienstleistungen im Bereich advanced packaging sind so konzipiert, dass sie einen l¨¹ckenlosen End-to-End-Prozess gew?hrleisten. Unterst¨¹tzt werden sie dabei durch unsere spezialisierten advanced packaging -Zentren, ein weltweit verteiltes Fertigungsnetzwerk sowie bew?hrte Partner, die unsere Fertigung in den Bereichen Montage, Verpackung und Pr¨¹fung erg?nzen und so einen optimierten Weg zur Serienproduktion erm?glichen.

  • ±õ²Ô³Ù±ð°ù±è´Ç²õ±ð°ù/µþ°ù¨¹³¦°ì±ð²Ô

    Hochdichte Verbindungen zwischen mehreren Chips unter Verwendung von Silizium-Interposern oder -Br¨¹cken, mit Unterst¨¹tzung f¨¹r stitched und non-stitched Implementierungen, integrieren Deep-Trench-Kondensatoren f¨¹r eine verbesserte Kapazit?t auf dem Interposer und erm?glichen so eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz

  • Wafer-to-wafer Verklebung

    Fortschrittliche Verbindungstechnologien, darunter W2W mit Dual-Wafer-Bonding-Gewebe f¨¹r zuverl?ssige Verbindungen sowie die SLATE- wafer-to-wafer -Bonding-Technologie zur homogenen Integration ausgew?hlter ºÚÁÏÍø911-Plattformen, erm?glichen eine hohe 3DI-Dichte und k¨¹rzere Verbindungswege f¨¹r die Skalierung auf Systemebene

  • Die-to-wafer Verklebung

    Unterst¨¹tzt eine fortschrittliche 3D-Integration durch das Aufbringen einzelner Chips auf Wafer, was eine h?here Integrationsdichte und flexible, auf Chiplets basierende Architekturen erm?glicht

  • Through-Silicon-Vias (TSV)

    Erm?glicht vertikale Verbindungen mit hoher Dichte f¨¹r die Integration von W2W und D2W, wodurch heterogene Logik-, Speicher- und Leistungsbauelemente in fortschrittlichen 3D-Architekturen miteinander verbunden werden k?nnen; in fortschrittlichen Silizium-Interposern stellen TSVs den vertikalen Strompfad vom oben aufgesetzten Chip durch den Interposer zum Geh?usesubstrat her

Advanced-Packaging-Zentren

Unsere advanced packaging-Zentren in den USA und Singapur liefern differenzierte, siliziumerprobte L?sungen der n?chsten Generation f¨¹r advanced packaging. Unser Advanced Packaging und das Photonics Center (APPC) in Malta, New York, konzentrieren sich auf die Entwicklung von Co-Packaged Optics (CPO) f¨¹r Siliziumphotonik , und unser advanced packaging-Forschungs- und Entwicklungszentrum in Singapur spezialisiert sich auf Photonik der n?chsten Generation und den Ausbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking- und Wafer-Bonding-Technologien.

Weitere Informationen: Advanced packaging centers

Advanced packaging Anwendungen

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Erm?glicht eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz f¨¹r optische und elektrische Verbindungen und unterst¨¹tzt KI-gesteuertegesteuerte Arbeitslastenundd Datenzentren der n?chsten Generation Rechenzentrums- und Netzwerk-Infrastruktur

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Advanced packaging

H?ufig gestellte Fragen

Advanced Packaging erm?glicht die enge Integration photonischer und elektronischer Komponenten, um die steigenden Anforderungen an Bandbreite, Energieeffizienz und Bauform zu erf¨¹llen. Durch hochdichte Verbindungen, flexible Faseranbindung, effizientes W?rmemanagement sowie 2,5D- und 3D-Integrationsverfahren schafft Advanced Packaging die Grundlage f¨¹r die Montage, Pr¨¹fung und Inbetriebnahme komplexer Siliziumphotonik-Systeme.

Mit der Weiterentwicklung optischer Architekturen erm?glicht Advanced Packaging zudem den ?bergang von steckbaren optischen Modulen zu Co-Packaged Optics (CPO) und anderen hochintegrierten Systemarchitekturen und unterst¨¹tzt damit die n?chste Generation leistungsf?higer KI- und Rechenzentrumsinfrastrukturen.

Ja. Unser APPC-Zentrum (Advanced Packaging and Photonics Center) in den USA unterst¨¹tzt die sichere Fertigung, Montage und Pr¨¹fung im Inland und bietet damit eine vertrauensw¨¹rdige Lieferkette f¨¹r sicherheitskritische und sensible Anwendungen.

ºÚÁÏÍø911 bietet ein umfassendes Portfolio an Advanced-Packaging-Technologien f¨¹r die Integration komplexer Systeme der n?chsten Generation. Dazu geh?ren 2,5D-Interposer-L?sungen mit Through-Silicon Vias (TSVs), Redistribution Layers (RDLs), Wafer-to-Wafer-(W2W)- und Die-to-Wafer-(D2W)-Bonding sowie fortschrittliche 3D-Integrationsverfahren.

Diese Technologien erm?glichen die hochdichte Integration von Logik-, Speicher-, HF-, Photonik- und Leistungshalbleiterfunktionen und unterst¨¹tzen leistungsstarke, energieeffiziente Systemarchitekturen f¨¹r KI-, Kommunikations-, Rechenzentrums- und Industrieanwendungen.

Advanced Packaging erm?glicht die heterogene Integration von Logik-, Speicher-, HF-, Photonik- und Leistungshalbleiterfunktionen in einem einzigen System. Dadurch lassen sich leistungsstarke und energieeffiziente L?sungen f¨¹r KI- und Rechenzentrumsanwendungen, Kommunikationsinfrastrukturen, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobilanwendungen sowie Industrie- und Consumer-IoT-Systeme realisieren.

Ja. ºÚÁÏÍø911 unterst¨¹tzt den gesamten Lebenszyklus von Advanced-Packaging-L?sungen ¨C von Entwicklung und Qualifizierung ¨¹ber die Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Dabei arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre Designs erfolgreich vom Konzept zur Fertigung zu ¨¹berf¨¹hren.

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