ºÚÁÏÍø911

Halbleiterfertigung

Fertigungsdienstleistungen

Vom ersten Entwurf bis zum erfolgreichen Produkt ¨C gemeinsam mit ºÚÁÏÍø911.

Jedes Produkt beginnt mit einer Idee. Daf¨¹r brauchen Sie einen Fertigungspartner, der Sie ¨¹ber den gesamten Weg unterst¨¹tzt. Unsere Fertigungsdienstleistungen begleiten Sie nahtlos vom Chipdesign ¨¹ber die Waferfertigung bis zur Endmontage und zum Test. Mit globaler Pr?senz und umfassender Kompetenz in Halbleiterfertigung und -test erleichtern wir die Umsetzung und helfen Ihnen, das bestm?gliche Produkt f¨¹r Ihre Kunden zu entwickeln. Wohin Ihre Idee auch f¨¹hrt ¨C wir begleiten sie bis zur Marktreife.

  • Global

    Produktionsstandorte

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  • 25+

    langj?hrige Erfahrung

Weltweites Partnernetzwerk

Unsere weltweit ans?ssigen OSAT-Partner wurden von ºÚÁÏÍø911 gepr¨¹ft und zugelassen, sodass unsere Kunden von Anfang bis Ende auf ihre Produkte vertrauen k?nnen.

Anbieter von Testl?sungen auf Weltklasseniveau

Als f¨¹hrendes Unternehmen im Bereich komplexer Pr¨¹fverfahren haben wir ¨¹ber 600 Pr¨¹fl?sungen entwickelt, die unseren Kunden in jeder Produktionsphase die erforderliche Zuverl?ssigkeit garantieren.

  • Umfassende RF-Testl?sungen
  • Testm?glichkeiten bei hohen und niedrigen Temperaturen
  • Analoge und digitale TxRx-Pr¨¹fung
  • Speicherpr¨¹fung einschlie?lich eNVM
  • Testfunktionen f¨¹r Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
  • Hochspannungs- und Hochstrompr¨¹fungen
  • ATE-Testprogramme

Dienstleistungen f¨¹r Wafer

Als Teil eines umfassenden Komplettangebots bieten wir Bump-, Wafer-Level-Packaging- und Testdienstleistungen an, erg?nzt durch Partnerschaften mit OSAT-Anbietern, um unseren Kunden alle Dienstleistungen rund um ihre Wafer aus einer Hand zu bieten. Wir schaffen einen zuverl?ssigen und qualitativ hochwertigen Weg zur Produktion und optimieren die Fertigung, damit unsere Kunden ihre Designs schneller umsetzen k?nnen.

  • Bump-Angebote f¨¹r 200 mm und 300 mm, einschlie?lich SnAg-Bump, Kupfers?ule und WLCSP
  • Wafer-Sortierung nach der ?Known Good Die¡°-Methode
  • R¨¹ckseitenschleifen, Sortieren und Backen von Wafern, W¨¹rfeln, Markieren und Binning m?glich

Modul-Dienste

Unsere umfassenden und zuverl?ssigen Moduldienstleistungen, die von OSAT-Partnern unterst¨¹tzt werden, verwandeln gefertigte Wafer in ma?geschneiderte Produkte mit flexiblen Verpackungsoptionen.

  • Verpackung nach Industriestandard, einschlie?lich Scan-Bake-Klebeband
  • Kompetenz in den Bereichen Verpackung und Montage, erg?nzt durch bew?hrte OSAT-Partner
  • Testangebote: Komplexe RF-Tests, Burn-in-Tests f¨¹r fr¨¹he Anzeichen von Fehlern und Modul-Endtests f¨¹r die Sicherheit vor dem Board

Technische Dienstleistungen

Von der Konzeption ¨¹ber die Produktverpackung bis hin zu Testanforderungen ¨C unsere Ingenieursdienstleistungen gehen ¨¹ber die ¨¹blichen Fertigungspraktiken hinaus und liefern L?sungen, mit denen einzigartige Ideen Wirklichkeit werden. Bei Fragen zur Machbarkeit von Designs, zur Konnektivit?t und zur Robustheit von Verpackungen verf¨¹gen wir ¨¹ber die n?tige Erfahrung und die entsprechenden Partnerschaften, um die spezifischen Anliegen unserer Kunden zu l?sen.

  • Optimieren Sie gemeinsam mit unseren Partnern Ihr Design f¨¹r die Fertigung ¨C mit unseren Design-for-Manufacturing-Services.
  • Technische Dienstleistungen f¨¹r Verpackungen, einschlie?lich elektrischer, thermischer und mechanischer Analysen
  • Breites Spektrum an Dienstleistungen im Bereich der Zuverl?ssigkeitsbeanspruchung, um die Qualifikationsanforderungen der Kunden in ?bereinstimmung mit JEDEC-, Mil-std- und AEC-Spezifikationen zu erf¨¹llen
  • Technische Unterst¨¹tzung und Fehlerbehebung f¨¹r alle ºÚÁÏÍø911-Tests in der Produktion, einschlie?lich vom Kunden erstellter Testprogramme
  • W?hlen Sie aus einer Vielzahl von Testl?sungen, darunter umfassende, hochmoderne L?sungen f¨¹r HF-, Analog- und Digitaltests, die auf 22 Jahren Erfahrung im Bereich der Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Tests basieren

Advanced packaging Dienstleistungen

Um der wachsenden Nachfrage nach ? Siliziumphotonik ¡°- sowie 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips gerecht zu werden, bieten unsere ? advanced packaging ¡°-L?sungen sowohl in Malta (New York) als auch in Singapur eine umfassende Palette an differenzierten L?sungen f¨¹r unseren globalen Kundenstamm. Erfahren Sie hier mehr ¨¹ber unsere ? advanced packaging ¡°-L?sungen.