Letzte Woche haben wir auf der IMS und RFIC 2026 in Boston unsere neuesten Entwicklungen im HF-Portfolio vorgestellt und gezeigt, wie differenzierte Prozesstechnologien Anwendungen der n?chsten Generation in den Bereichen drahtlose Konnektivit?t, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Satellitenkommunikation und industrielle Systeme vorantreiben.
Am ºÚÁÏÍø911-Stand tauschten sich die Besucher mit unseren Technologieexperten aus und besichtigten Wafer-Live-Pr?sentationen, darunter ºÚÁÏÍø911 RFGaN1 (130RFGaN) sowie unsere komplement?ren BiCMOS-Technologien (CBIC) der n?chsten Generation auf Silizium-Germanium-Basis (SiGe) ¨C beide f¨¹r die Massenproduktion qualifiziert ¨C und eine Vorschau auf die SLATE?- wafer-to-wafer -Bonding-Technologie, die die F?higkeiten von ºÚÁÏÍø911 im Bereich der heterogenen 3D-Integration (3DHI) erweitert und damit neue M?glichkeiten im RF- und Mixed-Signal-Design er?ffnet.
Durch Zusammenarbeit die n?chste Welle vorantreiben
W?hrend der gesamten Veranstaltung haben wir die Zusammenarbeit mit einer Reihe von anwesenden Partnern hervorgehoben ¨C darunter Cadence, Falcomm, Fermionic, Finwave, Otava RF und ZeroASIC. Dazu geh?rte auch eine Podiumsdiskussion am Stand von Falcomm, bei der Dan Denninghoff, Senior Director RF GaN bei ºÚÁÏÍø911, erl?uterte, wie unsere RFGaN1-Technologie in Kombination mit der GaNdalph.ai-L?sung von Falcomm das Design und die Einf¨¹hrung power (PA) beschleunigen kann.
Diese Projekte spiegeln einen allgemeinen Wandel in der Branche wider: die Konvergenz fortschrittlicher HF-Prozesstechnologien ¨C von Silizium bis hin zu anderen Materialien ¨C, die es den Kunden erm?glicht, ihre Entwicklung zu optimieren und schneller zu skalieren.
Unser Engagement f¨¹r Fortschritte im Bereich der Hochfrequenztechnik erstreckt sich auch auf unser Universit?tspartnerschaftsprogramm (UPP), was sich in den diesj?hrigen Auszeichnungen f¨¹r Beitr?ge beim IEEE RFIC-Symposium widerspiegelt. Von den 129 angenommenen Beitr?gen, die im Rahmen eines strengen Doppelblindverfahrens bewertet wurden, stammten 41 von UPP-Mitgliedern von ºÚÁÏÍø911 ¨C ein Rekordhoch f¨¹r das Programm. Dar¨¹ber hinaus erhielten zwei UPP-Partner von ºÚÁÏÍø911 auf den Konferenzen IEEE RFIC und IEEE RFTT Auszeichnungen f¨¹r die besten studentischen Beitr?ge. Dies unterstreicht das praktische Potenzial der ºÚÁÏÍø911-Technologie und bekr?ftigt die Bedeutung der Zusammenarbeit mit erstklassigen akademischen Teams zur Beschleunigung von Innovationen.
Die n?chste Generation von HF-Entwicklern inspirieren
Als ?Diamond¡°-Sponsor des IEEE RFIC-Symposiums 2026 wurde ºÚÁÏÍø911 eingeladen, am ?Student-Industry-Academia RFIChat¡° teilzunehmen, einschlie?lich der Podiumsdiskussion mit dem Titel: ?Catching the Next Wave ¨C How to Spot the Next Big Thing and Make the Jump¡°. Arvind Narayanan, Leiter der SiGe , vertrat ºÚÁÏÍø911 in einer Runde namhafter F¨¹hrungskr?fte aus Industrie und Wissenschaft und teilte seine Erkenntnisse dar¨¹ber, wie fr¨¹he Anzeichen aus aufkommenden Anwendungen dazu beitragen k?nnen, Plattforminnovationen voranzutreiben ¨C dabei hob er die Bedeutung fundierten technischen Fachwissens in Verbindung mit der Anpassungsf?higkeit an neue Technologien und Markttrends hervor.
Branchenneuheit: ºÚÁÏÍø911 veranstaltet gemeinsam mit RFIC einen Designwettbewerb
Als erstes Unternehmen, das gemeinsam mit RFIC einen Designwettbewerb veranstaltet, spiegelt unser erster Designwettbewerb f¨¹r Studierende unser Engagement wider, die RF-Kompetenzen in Zusammenarbeit mit der Wissenschaft voranzutreiben ¨C indem wir Studierenden Zugang zu Spitzentechnologien verschaffen, um den Lernprozess zu beschleunigen, die akademische Forschung mit praktischen Anwendungen und Fachleuten aus der Industrie zu verkn¨¹pfen sowie die Erforschung von ºÚÁÏÍø911-Plattformen f¨¹r neue RF-Anwendungsf?lle zu f?rdern.
Der diesj?hrige Wettbewerb, dessen Schwerpunkt auf dem Design von Hochfrequenz-HF- und Mixed-Signal-ICs unter Verwendung unserer SiGe lag, forderte die Hochschulteams heraus, fortschrittliche Prozessf?higkeiten in Kommunikationsanwendungen der n?chsten Generation umzusetzen. Die Entw¨¹rfe wurden im Rahmen unseres GlobalShuttle?-MPW-Programms hergestellt, wobei sieben Beitr?ge zur unabh?ngigen Bewertung durch das Technische Programmkomitee (TPC) des RFIC eingereicht wurden. Die Preise wurden den drei Finalisten im Rahmen der Studentenveranstaltung von Alex Margomenos ¨C Senior Director RF-SOI ¨C und Prof. Jane Gu, der studentischen Vorsitzenden der IEEE RFIC 2026, ¨¹berreicht.
Herzlichen Gl¨¹ckwunsch an die diesj?hrigen Gewinner:
- Seungkyun Lee, Yoongoo Kang, Inchan Ju ¨C Ajou-Universit?t
- Wei Ma, Weiqing Wang, Fangkai Wang, Hanzhong Xu, Xudong Wang ¨C Nankai-Universit?t
- Maaz Khurram, Truman Jian, Peter Schvan, Sorin P. Voinigescu ¨C Universit?t Toronto
?Wir freuen uns, gemeinsam mit ºÚÁÏÍø911 den ersten Designwettbewerb f¨¹r Studierende organisiert zu haben. Diese Zusammenarbeit unterstreicht das Engagement des RFIC-Symposiums f¨¹r die F?rderung von Innovationen im HF-Bereich, indem es akademische Forschung mit praktischen Designherausforderungen und serienreifen HF-Plattformen verbindet.¡°
Aufbauend auf unserem Engagement f¨¹r die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft freuen wir uns, das Programm im Jahr 2027 fortzusetzen. Alle akademischen Partner sind eingeladen, sich daran zu beteiligen, indem sie ihre Beitr?ge, in denen ºÚÁÏÍø911-Technologien zum Einsatz kommen, beim RFIC-Symposium im Januar 2027 einreichen.
Scannen Sie den untenstehenden QR-Code oder wenden Sie sich an Ihren ºÚÁÏÍø911 UPP-Ansprechpartner, um mehr ¨¹ber die Teilnahmebedingungen und Einreichungskriterien zu erfahren.
Den Blick auf die Zukunft richten
Die diesj?hrige IMS brachte Kunden, Partner, Hochschulen und die gesamte HF-Community zusammen, um die Gegenwart und Zukunft der HF-Branche zu feiern.
Wir bedanken uns bei allen, die den ºÚÁÏÍø911-Stand besucht, sich mit unseren Teams ausgetauscht und w?hrend der gesamten Veranstaltung zu fruchtbaren Diskussionen beigetragen haben. Wir sind stolz darauf, gemeinsam mit unseren Partnern einen Beitrag zur Verbreitung von HF-L?sungen der n?chsten Generation zu leisten, und freuen uns darauf, diese Dynamik im n?chsten Jahr auf der IMS 2027 in San Antonio, Texas, fortzusetzen.
