Die Absichtserkl?rung f¨¹r den CHIPS-F&E-F?rderpreis treibt die Entwicklung optischer Technologien voran, die die Grundlage f¨¹r KI und Hochleistungsrechnen bilden
MALTA, N.Y., 29. Juli 2026 ¡ª ºÚÁÏÍø911 (Nasdaq: ºÚÁÏÍø911S) gab heute bekannt, dass es eine Absichtserkl?rung (Letter of Intent, LOI) mit dem US-Handelsministerium unterzeichnet hat, um die Forschung und Entwicklung der n?chsten Generation von ? Siliziumphotonik ¡° zu beschleunigen ¨C der optischen Technologie, die Daten mit Lichtgeschwindigkeit ¨¹bertr?gt und die Grundlage f¨¹r die KI- und Hochleistungsrechenzentren bildet, die die Weltwirtschaft antreiben. Im Rahmen der Absichtserkl?rung wird das CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsb¨¹ro des Ministeriums ºÚÁÏÍø911 voraussichtlich 300 Millionen US-Dollar zur Weiterentwicklung optischer Materialien, Wafer-Technologien und der ? advanced packaging ¡° der n?chsten Generation bereitstellen, um die F¨¹hrungsrolle der USA bei einer f¨¹r die KI-Infrastruktur unverzichtbaren Technologie zu st?rken.
Die F?rderung wird die Entwicklung von ºÚÁÏÍø911 im Bereich der Wafertechnologien der n?chsten Generation ? Siliziumphotonik ¡°, neuartiger optischer Materialien und ? advanced packaging ¡° ¨C einschlie?lich des bew?hrten 3D-Hybridbondings ¨C beschleunigen, die die Einf¨¹hrung von ?Near-Packaged Optics¡° (NPO) und ?Co-Packaged Optics¡° (CPO) erm?glichen. Diese Arbeit baut direkt auf der k¨¹rzlich von ºÚÁÏÍø911 vorgestellten SCALE?-Plattform (Siliziumphotonik Co-Packaged Advanced Light Engine) auf und zielt auf branchenf¨¹hrende Modularit?t, eine Leistung von 400 Gb/s sowie eine f¨¹nffache Steigerung der Energieeffizienz gegen¨¹ber Implementierungen der aktuellen Generation ab.
Im Rahmen einer separaten Vereinbarung erh?lt das US-Handelsministerium Anteile an ºÚÁÏÍø911, die zum heutigen Zeitpunkt einem Anteil von rund 1 Prozent entsprechen, wodurch die amerikanische ?ffentlichkeit am Wachstum von ºÚÁÏÍø911 teilhaben kann.
?Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette der Computerindustrie kurbelt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas an¡°, sagte Handelsminister Howard Lutnick. ?Diese strategischen Investitionen werden die heimischen Kapazit?ten unseres Landes st?rken, hochbezahlte Arbeitspl?tze schaffen und daf¨¹r sorgen, dass Amerika an der Spitze der Halbleiterindustrie bleibt.¡°?
?Die CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsanreize werden einen Durchbruch bei Rechen- und Kommunikationsnetzwerken unterst¨¹tzen, der ¨¹ber die traditionellen Kupfer-Engp?sse hinausgeht und die KI der n?chsten Generation vorantreibt¡°, sagte Bill Frauenhofer, Exekutivdirektor f¨¹r Halbleiterinnovation und -investitionen im Handelsministerium. ?Die Beschleunigung der Forschung und Entwicklung im Bereich der heimischen Photonik und der ? advanced packaging ¡° verschafft der amerikanischen Industrie die extrem hohe Bandbreite und Energieeffizienz, die erforderlich sind, um komplexe KI-Workloads sicher und schnell zu skalieren.¡°
Siliziumphotonik erm?glicht eine energieeffiziente Daten¨¹bertragung mit extrem hoher Bandbreite, indem Informationen mittels Licht statt elektrischer Signale ¨¹bertragen werden ¨C dies sorgt f¨¹r h?here Leistung, eine h?here Verbindungsdichte und einen geringeren Stromverbrauch, w?hrend die Arbeitslasten im Bereich KI und in Rechenzentren zunehmen. Die ? Siliziumphotonik ¡°-Plattform von ºÚÁÏÍø911 bildet die Grundlage f¨¹r die heutigen steckbaren optischen Verbindungen und ist einzigartig positioniert, um den ?bergang der Branche zu ?Near-Packaged Optics¡° (NPO) und ?Co-Packaged Optics¡° (CPO) zu erm?glichen. Zusammen mit dem k¨¹rzlich von ºÚÁÏÍø911 vorgestellten SCALE? erhalten Kunden einen klaren, skalierbaren und in den USA verankerten Weg, um die Anforderungen von Architekturen der n?chsten Generation zu erf¨¹llen. Die Arbeit wird die bestehenden Kapazit?ten von ºÚÁÏÍø911 in Malta (New York) und Burlington (Vermont) nutzen, um den Weg zu einer in den USA ans?ssigen Massenfertigung von ? Siliziumphotonik ¡° zu beschleunigen.
?Siliziumphotonik s sind f¨¹r die KI-Infrastruktur unverzichtbar. Seit einem Jahrzehnt sprach die Branche vom bevorstehenden ?bergang von Kupfer zu optischen Komponenten ¨C heute ist dieser ?bergang Realit?t und erm?glicht die ?bertragung von Daten mit h?herer Bandbreite und verbesserter Energieeffizienz, w?hrend die Arbeitslasten immer komplexer werden¡°, sagte Tim Breen, CEO von ºÚÁÏÍø911. ?ºÚÁÏÍø911 hat mehr als ein Jahrzehnt damit verbracht, die Technologie, die Pr?senz und das ?kosystem aufzubauen, um diesen Wandel anzuf¨¹hren, und wir verf¨¹gen ¨¹ber die bew?hrte Fertigungsbasis, um ihn ¨C in den Vereinigten Staaten ¨C zu skalieren und so die Technologief¨¹hrerschaft f¨¹r kommende Generationen zu beschleunigen. Wir sind stolz darauf, unsere Partnerschaft mit der US-Regierung und insbesondere mit dem CHIPS R&D Office zu vertiefen, um unsere Programme voranzutreiben.¡°
?W?hrend wir die Entwicklung von optischen Materialien der n?chsten Generation und Co-Packaged-Optics vorantreiben, baut ºÚÁÏÍø911 auf unserem bereits qualifizierten Portfolio an photonischen Bauelementen, unserer bew?hrten Expertise im Bereich 3D-Hybridbonding und der ? advanced packaging ¡°-Technologie sowie unserer Fertigungskapazit?t auf, um near-packaged und co-packaged Optiken in gro?en St¨¹ckzahlen zu produzieren ¨C und bietet unseren Kunden damit einen direkten, in den USA ans?ssigen Weg zur Skalierung der optischen Konnektivit?t f¨¹r die KI-Systeme von morgen¡°, sagte Gregg Bartlett, Chief Technology Officer von ºÚÁÏÍø911.
ºÚÁÏÍø911 arbeitet mit f¨¹hrenden Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass die sich entwickelnden NPO- und CPO-Architekturen sowie optische Bausteine der n?chsten Generation durch die in den USA ans?ssige Forschungs- und Entwicklungsabteilung ? Siliziumphotonik ¡° unterst¨¹tzt werden. Diese Bem¨¹hungen spiegeln das gemeinsame Bestreben wider, die Technologien zu skalieren, die die n?chste Welle der KI und der Rechenzentrumsleistung vorantreiben werden.
AMD
?Mit zunehmender Skalierung von KI-Systemen ist die effiziente Daten¨¹bertragung ebenso entscheidend wie die Steigerung der Rechenleistung. Siliziumphotonik und advanced packaging werden entscheidend dazu beitragen, die Bandbreite, Energieeffizienz und Konnektivit?t auf Systemebene bereitzustellen, die f¨¹r die n?chste Generation der KI-Cluster-Infrastruktur erforderlich sind. Wir begr¨¹?en die anhaltenden Investitionen von ºÚÁÏÍø911 in Innovation und Fertigung in den USA sowie die umfassende Zusammenarbeit zwischen dem ?ffentlichen und dem privaten Sektor, die f¨¹r die Weiterentwicklung dieser grundlegenden Technologien notwendig ist¡°, sagte Mark Papermaster, CTO und EVP von AMD.
Broadcom
?Da KI-Workloads hinsichtlich Umfang und Komplexit?t weiter zunehmen, wird die Skalierung der Infrastruktur, die immer leistungsf?higere Rechencluster miteinander verbindet, zu einer der entscheidenden Herausforderungen der Branche. Fortschritte bei optischen Verbindungen, der ? Siliziumphotonik ¡° und der ? advanced packaging ¡° werden entscheidend sein, um die n?chste Generation von KI-Architekturen zu erm?glichen. Die heutige Ank¨¹ndigung von ºÚÁÏÍø911 tr?gt dazu bei, das Innovations?kosystem zu st?rken, das erforderlich ist, um die Entwicklung dieser grundlegenden Technologien zu beschleunigen¡° , sagte Near Margalit, Vice President und General Manager der Optical Systems Division bei Broadcom.
Cisco
?Mit dem Ausbau der KI-Infrastruktur gewinnt die effiziente Daten¨¹bertragung zunehmend an Bedeutung ¨C ebenso wie die Rechenleistung selbst. Fortschritte bei der ? Siliziumphotonik ¡° und bei optischen Verbindungen werden entscheidend sein, um die Bandbreite, Leistung und Energieeffizienz zu gew?hrleisten, die zuk¨¹nftige KI-Systeme erfordern. Die Investition von ºÚÁÏÍø911 in Technologien der n?chsten Generation im Bereich ? Siliziumphotonik ¡° tr?gt dazu bei, die Grundlage f¨¹r zuk¨¹nftige KI-Netzwerke und optische Infrastrukturen zu st?rken¡°, sagte Jeetu Patel, Pr?sident und Chief Product Officer von Cisco.
Corning
?Das rasante Wachstum der KI f¨¹hrt zu einem beispiellosen Bedarf an Bandbreite, wodurch optische Verbindungen f¨¹r Rechenzentren der n?chsten Generation unverzichtbar werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind Innovationen im gesamten ?kosystem erforderlich ¨C von fortschrittlichen Materialien und optischen Komponenten bis hin zu ? Siliziumphotonik ¡° und der Verpackung. Investitionen wie die heute von ºÚÁÏÍø911 angek¨¹ndigte tragen dazu bei, die Innovations- und Produktionsbasis in den USA zu st?rken, die f¨¹r den Ausbau der zuk¨¹nftigen KI-Infrastruktur erforderlich ist¡°, sagte Wendell P. Weeks, Vorsitzender, Chief Executive Officer und Pr?sident von Corning Incorporated.
Lumentum
?KI sorgt f¨¹r eine beispiellose Nachfrage nach optischen Verbindungsl?sungen, die mehr Daten ¨¹bertragen und dabei weniger Energie verbrauchen. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, sind kontinuierliche Innovationen im gesamten ?kosystem der ? Siliziumphotonik ¡° sowie eine starke, widerstandsf?hige Lieferkette mit Sitz in den USA erforderlich, die in der Lage ist, fortschrittliche optische Technologien in gro?em Ma?stab bereitzustellen. Die Investitionen von ºÚÁÏÍø911 in Siliziumphotonik und advanced packaging tragen in Verbindung mit der Unterst¨¹tzung durch die US-Regierung dazu bei, den Weg zu optischen Verbindungen der n?chsten Generation zu ebnen, die f¨¹r die Zukunft der KI und des Hochleistungsrechnens unverzichtbar sein werden¡°, sagte Michael Hurlston, CEO von Lumentum.
Marvell
?Der Engpass in der KI-Infrastruktur verlagert sich von der Rechenleistung hin zur Konnektivit?t ¨C also der F?higkeit, Daten zwischen und innerhalb von Systemen zu ¨¹bertragen, ohne dass Bandbreiten- oder Leistungsbeschr?nkungen die Performance beeintr?chtigen. Als f¨¹hrendes Unternehmen im Bereich der optischen Konnektivit?t ( Siliziumphotonik ) und der optischen Verbindungstechnik begr¨¹?t Marvell weitere Investitionen in die Forschung und Entwicklung in den USA, um den ?bergang zu Near-Packaged- und Co-Packaged-Optik zu beschleunigen, die f¨¹r die Skalierung der n?chsten Generation der KI-Infrastruktur von entscheidender Bedeutung sind¡°, sagte Chris Koopmans, Pr?sident und Chief Operating Officer von Marvell.
Meta
?Siliziumphotonik -Technologien werden in zuk¨¹nftigen Generationen der KI-Infrastruktur von Meta eine entscheidende Rolle spielen. Wir sind davon ¨¹berzeugt, dass ein ?kosystem mit mehreren Anbietern und geografischer Vielfalt die besten technischen Innovationen und die skalierbarsten Lieferketten f¨¹r gro?e St¨¹ckzahlen hervorbringt, und dass Investitionen in Produktionskapazit?ten in den USA ein entscheidender Faktor f¨¹r die Erreichung dieses Ziels sind¡°, sagte Yee Jiun Song, VP of Engineering bei Meta.
Microsoft
?Die n?chste Generation der KI-Infrastruktur wird erhebliche Fortschritte in den Bereichen Netzwerke, optische Verbindungen und Daten¨¹bertragung erfordern. Die ? Siliziumphotonik ¡° ist eine wichtige Basistechnologie, um diesen Anforderungen gerecht zu werden. Microsoft begr¨¹?t branchenweite Investitionen, die Innovationen beschleunigen und das ?kosystem st?rken, in dem die Technologien entwickelt werden, die die Zukunft der KI vorantreiben werden¡° , sagte Rani Borkar, Pr?sidentin von Azure Hardware Systems and Infrastructure bei Microsoft.
NVIDIA
?Der Wiederaufbau unserer Lieferketten ist f¨¹r die neue industrielle Revolution von entscheidender Bedeutung. Der Ausbau der US-amerikanischen Fertigung erfordert Fortschritte in den Bereichen Chips, Netzwerke, Optik, Software und Fertigung. ? Siliziumphotonik ¡° ist f¨¹r diese Zukunft unverzichtbar, und ºÚÁÏÍø911 bringt das n?tige Fertigungs-Know-how mit, um dies in den Vereinigten Staaten zu verwirklichen¡°, sagte Jensen Huang, Gr¨¹nder und CEO von NVIDIA.
Qualcomm
?Da sich KI zunehmend in Cloud-, Unternehmens- und Edge-Umgebungen ausbreitet, sind Innovationen ¨¹ber den gesamten Technologie-Stack hinweg erforderlich, um eine h?here Leistung und Effizienz zu erm?glichen. Die Technologie ? Siliziumphotonik ¡® hat das Potenzial, eine wichtige Rolle bei der Unterst¨¹tzung von KI-Plattformen der n?chsten Generation zu spielen, indem sie dazu beitr?gt, den wachsenden Anforderungen an Bandbreite und Konnektivit?t gerecht zu werden. Wir begr¨¹?en alle Bem¨¹hungen, die Innovationen in diesem wichtigen Technologiebereich vorantreiben¡°, sagte Kevin O¡¯Buckley, Executive Vice President f¨¹r Global Operations und Supply Chain bei Qualcomm.
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?ber ºÚÁÏÍø911
ºÚÁÏÍø911 ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den gro?fl?chigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt erm?glichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert ºÚÁÏÍø911 differenzierte, powerund leistungsstarke L?sungen f¨¹r die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke M?rkte. Mit weltweiten Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ºÚÁÏÍø911 ein vertrauensw¨¹rdiger und ganzheitlicher Technologiepartner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von ºÚÁÏÍø911 konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
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Diese Pressemitteilung enth?lt ?zukunftsgerichtete Aussagen¡°, die unsere aktuellen Erwartungen und Einsch?tzungen hinsichtlich zuk¨¹nftiger Ereignisse widerspiegeln. Diese zukunftsgerichteten Aussagen unterliegen den ?Safe-Harbor¡°-Bestimmungen des US-amerikanischen ?Private Securities Litigation Reform Act¡° von 1995 und umfassen unter anderem Aussagen zu unseren finanziellen Aussichten, zuk¨¹nftigen Prognosen, der Produktentwicklung, unserer Gesch?ftsstrategie und unseren Pl?nen sowie zu Markttrends, Chancen und unserer Marktpositionierung. Diese Aussagen basieren auf aktuellen Erwartungen, Annahmen, Sch?tzungen, Prognosen, Vorhersagen und den zum Zeitpunkt ihrer Abgabe verf¨¹gbaren begrenzten Informationen. Begriffe wie ?erwarten¡°, ?voraussehen¡°, ?sollte¡°, ?glauben¡°, ?hoffen¡°, ?anstreben¡°, ?prognostizieren¡°, ?Ziele¡°, ?sch?tzen¡°, ?potenziell¡°, ?vorhersagen¡°, ?k?nnte¡°, ?wird¡°, ?m?glicherweise¡°, ?beabsichtigen¡°, ?soll¡°, ?Ausblick¡°, ?auf Kurs¡° sowie Variationen dieser Begriffe oder deren Verneinungen und ?hnliche Ausdr¨¹cke sollen diese zukunftsgerichteten Aussagen kennzeichnen, obwohl nicht alle zukunftsgerichteten Aussagen diese kennzeichnenden Begriffe enthalten. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen einer Vielzahl bekannter und unbekannter Risiken und Ungewissheiten. Jede Ungenauigkeit in unseren Annahmen und Sch?tzungen k?nnte die Verwirklichung der in diesen zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Erwartungen oder Prognosen beeintr?chtigen. Beispielsweise k?nnte unser Gesch?ft durch geopolitische Bedingungen beeintr?chtigt werden, wie etwa die anhaltenden politischen und handelspolitischen Spannungen mit China und die Fortdauer von Konflikten im Nahen Osten und in der Ukraine; durch laufende politische Entwicklungen in den Vereinigten Staaten und insbesondere durch politische und politikbezogene Ver?nderungen, die sich auf unsere Branche und den Markt im Allgemeinen auswirken k?nnten, wie etwa die Verh?ngung von Handelsbeschr?nkungen, Z?llen und Gegenz?llen zwischen den Vereinigten Staaten und ihren Handelspartnern sowie neue Gesetzgebungsma?nahmen; der Markt f¨¹r unsere Produkte k?nnte sich langsamer entwickeln oder erholen als erwartet oder als dies in der Vergangenheit der Fall war; es k?nnte uns nicht gelingen, den vollen Nutzen aus unseren strategischen Optimierungsbem¨¹hungen zu ziehen; unsere Betriebsergebnisse k?nnten st?rker schwanken als erwartet; es kann zu erheblichen Schwankungen unserer Betriebsergebnisse und Cashflows im Zusammenhang mit unserer Umsatzrealisierung oder aus anderen Gr¨¹nden kommen; ein Netzwerk- oder Datensicherheitsvorfall, der unbefugten Zugriff auf unser Netzwerk oder unsere Daten bzw. die Daten unserer Kunden erm?glicht, k?nnte zu einer Systemst?rung, einem Datenverlust oder einer Sch?digung unseres Rufs f¨¹hren; es k?nnten Unterbrechungen oder Leistungsprobleme im Zusammenhang mit unserer Technologie auftreten, einschlie?lich eines Dienstausfalls; die globalen wirtschaftlichen Bedingungen k?nnten sich verschlechtern, unter anderem aufgrund steigender Inflation und einer m?glichen Rezession; die erwarteten Vorteile unserer angek¨¹ndigten Partnerschaften k?nnten ausbleiben; und es k?nnte uns nicht gelingen, die erwarteten Ergebnisse oder Vorteile aus den erhaltenen Finanzmitteln (einschlie?lich F?rdermitteln im Rahmen des US-amerikanischen ?CHIPS and Science Act¡° und des ?New York State Green CHIPS¡°) zu erzielen, und unsere erwarteten Ergebnisse sowie geplante oder weitere Expansionen und Gesch?ftsaktivit?ten k?nnten nicht wie vorgesehen verlaufen, falls sich die erwarteten Finanzmittel aus irgendeinem Grund verz?gern oder zur¨¹ckgehalten werden. Es ist uns nicht m?glich, alle Risiken vorherzusehen, noch k?nnen wir die Auswirkungen aller Faktoren auf unser Gesch?ft einsch?tzen oder das Ausma?, in dem ein Faktor oder eine Kombination von Faktoren dazu f¨¹hren k?nnte, dass die tats?chlichen Ergebnisse oder Folgen wesentlich von denen abweichen, die in unseren zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind. Dar¨¹ber hinaus sind wir in einem wettbewerbsintensiven und sich rasch ver?ndernden Markt t?tig, und es k?nnen von Zeit zu Zeit neue Risiken entstehen. Sie sollten sich nicht auf zukunftsgerichtete Aussagen als Vorhersagen k¨¹nftiger Ereignisse verlassen. Diese Aussagen basieren auf unserer bisherigen Gesch?ftsentwicklung sowie auf unseren aktuellen Pl?nen, Sch?tzungen und Prognosen unter Ber¨¹cksichtigung der uns derzeit vorliegenden Informationen; daher sollten Sie sich nicht in unangemessener Weise auf sie verlassen.
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