Die serienreife 3DI-Technologie erm?glicht kompaktere FEMs f¨¹r moderne 5G-Ger?te
MALTA, N.Y., 23. Juni 2026 ¨C ºÚÁÏÍø911 (Nasdaq: ºÚÁÏÍø911S) (ºÚÁÏÍø911) gab heute bekannt, dass seine SLATE?- Bonding-Technologie ( wafer-to-wafer ) auf seiner branchenf¨¹hrenden 9SW-Plattform f¨¹r Radiofrequenz-Silicon-on-Insulator (RF-SOI) produktionsreif ist und fortschrittliche 3D-Integration (3DI) f¨¹r kompakte, leistungsstarke Mobilfunk-Frontends erm?glicht. Die 9SW-SLATE-Technologie wird im 300-mm-Werk von ºÚÁÏÍø911 in Singapur hergestellt und soll voraussichtlich in der zweiten H?lfte des Jahres 2027 in die Serienproduktion gehen.
Die SLATE-Technologie der ersten Generation von ºÚÁÏÍø911 unterst¨¹tzt das ? wafer-to-wafer ¡°-Verfahren (W2W), wodurch Entwickler zwei 9SW-Wafer miteinander verbinden k?nnen, um gro?formatige Feldeffekttransistoren (FETs) in vertikalen Architekturen zu stapeln und zu integrieren. Durch das Falten gro?er FETs ¨¹ber die verbundenen Wafer hinweg kann die SLATE-Technologie die Gesamtgr??e des Chips um bis zu 45 % reduzieren und so den Platzbedarf auf der HF-Platine sowie die gesamte Designfl?che f¨¹r Anwendungen mit begrenztem Platzangebot in intelligenten Mobilger?ten verringern, darunter Schalter, rauscharme Verst?rker (LNAs) und Antennentuner.
Die 2023 erstmals vorgestellte RF-SOI ist die fortschrittlichste HF-L?sung von ºÚÁÏÍø911 f¨¹r Front-End-Module (FEMs) und deckt die Frequenzbereiche unter 8 GHz sowie FR3 f¨¹r 5G-Mobilger?te und die Satellitenkommunikation ab. 9SW, die vierte Generation der XSW-Technologie von ºÚÁÏÍø911, sorgt f¨¹r eine deutliche Reduzierung der Standby-Str?me und damit f¨¹r eine l?ngere Akkulaufzeit bei einer Effizienzsteigerung von mehr als 20 % durch einen geringeren Durchlasswiderstand und eine geringere Abschaltkapazit?t (Ron*Coff).
?Der Einsatz von SLATE auf der 9SW-Plattform stellt einen bedeutenden Fortschritt bei der HF-Integration dar und erm?glicht es unseren Kunden, kompaktere und ? Energieeffizienz ¡°-L?sungen f¨¹r 5G-Ger?te der n?chsten Generation zu entwickeln, ohne dabei Kompromisse bei der HF-Leistung eingehen zu m¨¹ssen¡°, sagte Shankaran Janardhanan, Senior Vice President des HF-Gesch?ftsbereichs von ºÚÁÏÍø911. ?Durch die Kombination unserer branchenf¨¹hrenden 9SW-Plattform mit der SLATE- advanced packaging -Technologie erschlie?en wir neue Innovationsm?glichkeiten f¨¹r mobile und drahtlose Anwendungen der n?chsten Generation.¡°
?Die SLATE-Technologie von ºÚÁÏÍø911, die auf der 9SW-Plattform zum Einsatz kommt, stellt einen wichtigen Fortschritt bei der Integration von HF-Frontends dar und erm?glicht es Entwicklern, herk?mmliche Herausforderungen bei der Skalierung und Integration zu bew?ltigen¡°, sagte Vinod Kariat, Corporate Vice President der Custom IC and PCB Group bei Cadence. ?Durch die homogene Integration, Analyse und Verifizierung in Cadences Virtuoso Studio k?nnen Anwender das Potenzial der 3D-Integration von SLATE voll aussch?pfen ¨C und erhalten so die Geschwindigkeit und Sicherheit, die sie ben?tigen, um 5G-Frontend-Module der n?chsten Generation vom Konzept bis zum Silizium zu realisieren.¡°
Die SLATE- wafer-to-wafer -Bonding-Technologie von ºÚÁÏÍø911 bietet einen Fahrplan f¨¹r heterogenes 3DI ¨¹ber ihre zahlreichen differenzierten Technologien hinweg, darunter FDX? FD-SOI, ? RF-SOI ¡° und Silizium-Germanium (SiGe), um noch leistungsf?higere Systeme f¨¹r verschiedene M?rkte wie Rechenzentren, Satellitenkommunikation, das Internet der Dinge (IoT) und mobile Ger?te zu erm?glichen.
?ber das ºÚÁÏÍø911 Connect-Portal steht ein integriertes Prozessdesign-Kit (PDK) zur Verf¨¹gung, das den Designprozess beschleunigt. 9SW und 9SW SLATE stehen f¨¹r die Prototypenentwicklung im Rahmen des GlobalShuttle? -Multiprojekt-Wafer-Programms von ºÚÁÏÍø911 zur Verf¨¹gung, wobei die Shuttles f¨¹r die zweite Jahresh?lfte geplant sind.
?ber ºÚÁÏÍø911
ºÚÁÏÍø911 ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den gro?fl?chigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt erm?glichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert ºÚÁÏÍø911 differenzierte, powerund leistungsstarke L?sungen f¨¹r die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke M?rkte. Mit weltweiten Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ºÚÁÏÍø911 ein vertrauensw¨¹rdiger und ganzheitlicher Technologiepartner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von ºÚÁÏÍø911 konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
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Stephanie Gonzalez
